DIDACTIQUE
Nos produits TESCAN
MICROSCOPES ELECTRONIQUES A BALAYAGE
Grâce à notre partenariat avec TESCAN, un leader mondial dans le domaine de la microscopie, nous sommes en mesure de proposer une vaste sélection de produits de pointe pour diverses applications, notamment :
Microscopie électronique à balayage (MEB) : Découvrez des MEB de haute résolution pour l'observation en 2D et en 3D de matériaux, de cellules et de nanostructures.
Microscopie électronique en transmission (MET) : Explorez des MET de pointe pour des analyses en profondeur à l'échelle nanométrique.
Caractérisation de matériaux : Nos solutions incluent la microanalyse EDS et WDS, ainsi que des équipements de préparation d'échantillons.
Microscopie confocale à balayage laser (CLS) : Pour des images et des analyses en fluorescence et en luminescence de haute qualité
Microscopie électronique à balayage (MEB) : Découvrez des MEB de haute résolution pour l'observation en 2D et en 3D de matériaux, de cellules et de nanostructures.
Microscopie électronique en transmission (MET) : Explorez des MET de pointe pour des analyses en profondeur à l'échelle nanométrique.
Caractérisation de matériaux : Nos solutions incluent la microanalyse EDS et WDS, ainsi que des équipements de préparation d'échantillons.
Microscopie confocale à balayage laser (CLS) : Pour des images et des analyses en fluorescence et en luminescence de haute qualité
Nos produits TESCAN
GAMME DE PRODUITS
TESCAN
MICROSCOPIE ELECTRONIQUE A BALAYAGE
La microscopie électronique à balayage est une technique non destructive bien connue qui utilise une sonde à faisceau électronique pour analyser la surface des échantillons jusqu'à l'échelle nanométrique. Les microscopes électroniques à balayage produisent des images à fort grossissement et à haute résolution, ce qui en fait des outils adaptés à une large gamme d'applications dans de nombreux domaines scientifiques et industriels.
TESCAN
SYSTEMES FIB-SEM
La configuration des systèmes FIB-SEM est telle que les points focaux des faisceaux d'électrons et d'ions coïncident, ce qui permet d'optimiser de nombreuses applications. Une telle fonctionnalité permet une imagerie SEM simultanée pendant les tâches de fraisage FIB – un bond significatif en termes de performances et de débit dans toutes les opérations FIB qui exigent des niveaux de précision ultimes.
TESCAN propose deux espèces d'ions différentes comme source de FIB : les ions gallium et le plasma d'ions xénon. La source d'ions Ga FIB est destinée à toutes les applications qui nécessitent une précision ultime dans la fabrication et la nanostructuration. D'autre part, les FIB à plasma Xe permettent des courants de faisceaux d'ions élevés qui permettent d'éliminer de grands volumes de matière dans des délais pouvant être jusqu'à 50 fois plus courts que les Ga-FIB. En termes de précision, nos FIB plasma Xe haute résolution peuvent atteindre une résolution < 15 nm pour toutes les tâches délicates qui nécessitent une combinaison de puissance et de précision.
Notre large gamme de systèmes FIB-SEM vise à satisfaire les applications de routine industrielles de base jusqu'aux applications technologiques les plus avancées et les plus exigeantes qui exigent les normes les plus élevées en matière d'imagerie et de micro/nano-usinage pour leurs flux de travail complexes.
TESCAN propose deux espèces d'ions différentes comme source de FIB : les ions gallium et le plasma d'ions xénon. La source d'ions Ga FIB est destinée à toutes les applications qui nécessitent une précision ultime dans la fabrication et la nanostructuration. D'autre part, les FIB à plasma Xe permettent des courants de faisceaux d'ions élevés qui permettent d'éliminer de grands volumes de matière dans des délais pouvant être jusqu'à 50 fois plus courts que les Ga-FIB. En termes de précision, nos FIB plasma Xe haute résolution peuvent atteindre une résolution < 15 nm pour toutes les tâches délicates qui nécessitent une combinaison de puissance et de précision.
Notre large gamme de systèmes FIB-SEM vise à satisfaire les applications de routine industrielles de base jusqu'aux applications technologiques les plus avancées et les plus exigeantes qui exigent les normes les plus élevées en matière d'imagerie et de micro/nano-usinage pour leurs flux de travail complexes.
TESCAN
4D-STEM ANALYTIQUE
L’image complète de l’interaction faisceau d’électrons-échantillon 4D-STEM est la méthode de microscopie de choix pour une véritable caractérisation multimodale à l’échelle nanométrique des propriétés des matériaux telles que la morphologie, la chimie et la structure. A chaque pixel de l'ensemble de données STEM, TESCAN TENSOR acquiert un diagramme de diffraction et un spectre EDS, rapidement et parfaitement synchronisés. Ensemble, les données de diffraction et de spectroscopie résument l'image complète de l'interaction faisceau d'électrons-échantillon, à partir de laquelle un large éventail de propriétés de matériaux peuvent être dérivées
TESCAN
MICRO-CT ( COMPUTED-TOMOGRAPHY)
Malgré une gamme toujours croissante de capacités supplémentaires pour les systèmes micro-CT, l’application clé du micro-CT reste la production d’ensembles de données 3D sur la structure ou la composition d’un échantillon. Que ces ensembles de données soient utilisés pour quantifier les caractéristiques des matériaux telles que la porosité, comme entrée pour des modèles numériques, ou simplement pour mieux comprendre l'intérieur d'un échantillon, la qualité de l'image reste primordiale pour obtenir des résultats fiables et reproductibles
